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电镀金属材料表面处理技术分类
这种方法是利用电极反应，在工件表面形成镀层。其中主要的方法是： （一）电镀 在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，使其表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。【详情】
电镀的镀液与工艺选择
各种添加剂包括促进细晶、改善分散能力、实现整平提高平整度以及使镀层光亮等目前品种甚多，专用性较强并目效果视情况而异。许多具体的产品业已商品化。这 些添加剂大多是依靠在电极界面上的吸附来起作用，因而往往是复杂结构的有机物，有时是数种物质混配。这些添加剂大体上是通过试验来寻觅，目前还没有统一可 行的理论指导来挑选。【详情】
金属材料电镀工艺原理
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。 镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。【详情】
无氰化学镀厚金工艺介绍
随着电子设备的小型化和高性能化，半导体封装增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安装元件。这些封装采用金线键法，旨在连接半导体芯片和封装基板端子，PCB与封装基板连接时采用焊料连接法。因此封装基板的表面涂(镀)覆处理必须满足金线键合和焊料接合两方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)带状基板上的化学镀金层厚度和焊料接合强度的关系，为了满足金线粘结和焊料结合的要求，化学镀金层厚度必须约为0.2 mm。【详情】
微波器件化学镀金研究
微波器件化学镀金研究 1、概述 本研究是在形状复杂的微波器件内外表面制备导电性好、能有效保护器件基体不受腐蚀，且一定厚度的涂覆层，要求涂覆后微波损耗比涂覆前小。基于以上要求在形状复杂的器件表面上制备符合要求的涂层只能采用特殊工艺的化学镀。综合考察各种贵金属及其合金材料，能有效抗盐雾腐蚀，不易发霉，具有高频特性，又有仅次于铜好的导电性材料，纯金成为首选材料。【详情】
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